당사의 전자제품용 맞춤형 PA66 GF30 플라스틱 부품은 으로 제조되어 30% 유리 섬유 강화 폴리아미드 66 포함한 기계적 특성의 탁월한 균형을 제공합니다 높은 인장 강도(91 MPa) , 굴곡 탄성률(6.2 GPa) 및 1.6mm 두께의 UL 94 V-0 난연성을 . 이 부품은 에 맞게 설계되어 열 응력 하에서 치수 안정성이 필요한 중요한 전자 부품에 이상적입니다. 고온 환경 ( 최대 255°C HDT) 1.82MPa 부하에서 각 생산 배치는 일관된 성능을 보장하기 위해 재료 인증 테스트를 거칩니다.
강화 구조 : 30% 유리섬유 강화 (0.2~0.4mm로 길이 조절)로 강성을 높여 비강화 PA66에 비해 처짐을 40% 줄이면서 충격 강도는 8kJ/m²로 유지합니다. 섬유 배향은 성형 중에 최적화되어 중요한 하중 방향에서 강도를 최대화합니다.
열 안정성 : 부품은 최대 180°C 의 연속 사용 온도에서 기계적 특성을 유지하여 의 신뢰성을 보장합니다 . LED 드라이버 , 전원 공급 장치 모듈 및 모터 컨트롤러 열 발생이 중요한 -40°C에서 125°C까지 1,000회 주기로 열 순환 테스트를 실시한 결과 치수 변화가 최소화되었습니다(0.1% 미만).
엄격한 공차 : CNC 가공 금형은 ±0.03mm의 정확도를 달성하며, 복잡한 형상 전반에 걸쳐 마이크로 커넥터 및 센서 하우징 에 중요합니다. 이는 다른 구성 요소와의 결합이 필수적인 공정 내 레이저 측정 시스템은 주요 생산 단계에서 치수를 확인합니다.
표면 마감 : 경면 연마된 캐비티는 표면 거칠기가 인 부품을 생산하여 Ra ≤ 0.05μm 2차 마감 단계를 없애고 후속 코팅 또는 인쇄 공정에 대한 적절한 접착력을 보장합니다. 특수 이형제는 부품 표면의 유리 섬유 노출을 방지합니다.
RoHS/REACH 인증 : 재료는 임계값 한도를 초과하는 제한 물질이 없어 EU 환경 표준을 충족하므로 전 세계적으로 판매되는 가전제품에 안전하게 사용할 수 있습니다. 공급망 투명성을 위해 전체 재료 선언이 제공됩니다.
재활용 가능한 설계 : 통해 생산 후 폐기물이 최소화되어 폐쇄 루프 재활용 시스템을 러너와 부적합 부품을 재연마 재료로 재처리하는 15% 줄입니다. 기계적 특성을 유지하면서 전체 재료 소비를
PCB 부품 : 내열 헤더 및 단자대는 탁월한 전기 절연 특성(체적 저항률 >101⁴ Ω·cm)을 특징으로 합니다. 최대 20A 전류를 처리하는 고전력 회로용 이러한 구성 요소는 습한 환경에서 추적 및 아크 현상을 방지합니다.
무선 장치 : 특수 재료 첨가제를 통해 달성된 안테나 브래킷 및 RF 실드는 갖춘 EMI/RFI 억제 특성을 최소한의 간섭으로 5G 및 Wi-Fi 6 장치의 신호 무결성을 보장합니다.
ECU 하우징 : 내진동 부품은 ISO 16750에 따라 엔진 제어 장치용 10G 충격 표준 및 20-2000Hz 진동 테스트에 따라 테스트되었습니다. 이 하우징은 고압 물 및 증기 청소에 대한 IP6K9K 보호 기능을 제공합니다.
배터리 시스템 : 전해질에 대한 PA66 GF30 절연 커넥터 및 버스바는 의 내화학성을 갖춘 최대 120°C 작동 온도에서 EV 배터리 팩의 열 관리 요구 사항을 지원합니다.
제어판 : UL 94 V-0 등급 및 IK08 충격 저항성을 갖춘 산업 자동화 시스템용 난연성 인클로저 로 민감한 전자 장치를 기계적 손상 및 화재 위험으로부터 보호합니다.
LED 조명 : 열전도성 방열판 으로 PA66 GF30의 높은 열전도율 (0.8W/m·K)을 세라믹 필러로 강화한 , 고출력 LED 조명 기구의 방열 성능을 30% 향상시킵니다. 일반 플라스틱 대비